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J-GLOBAL ID:200903082486768349
発光素子
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
樋口 武尚
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001206357
Publication number (International publication number):2003023176
Application date: Jul. 06, 2001
Publication date: Jan. 24, 2003
Summary:
【要約】【課題】 屈折率の近い基板上に結晶層を形成することで、発光層からの光の取り出し効率が大きく発熱率が小さくて、光出力の高い発光素子を提供すること。【解決手段】 発光素子1は、SiC基板2(n=2.5)上にGaN(n=2.4)の結晶層3をエピタキシャル成長させて発光層4を形成し、基板2側を上面、結晶層3側を底面として、結晶層3の底面に両方の電極5,6を設けている。さらに、SiC基板2の上面の四辺が斜めに削り取られて正四角錐台形になっている。発光層4からの光は、基板2との界面では屈折率がほぼ同じであるため光の閉じ込めがなく殆どの光がそのまま通過し、基板2と空気との界面においては基板2の上面の四辺が斜めに削り取られているために臨界角内に入る光の割合が多くなり、1次光の外部放射効率が増大し2次光以降の外部放射効率も増して、光の取り出し効率が向上し、外部量子効率を大幅に向上させられる。
Claim (excerpt):
発光層と光取り出し部とを有する発光素子において、前記光取り出し部は略凸面形状であり、前記発光層と前記光取り出し部との間が略同等の屈折率であることを特徴とする発光素子。
F-Term (9):
5F041AA03
, 5F041AA04
, 5F041AA33
, 5F041CA13
, 5F041CA40
, 5F041CA76
, 5F041CB22
, 5F041DA04
, 5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開平3-035568
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-010135
Applicant:松下電子工業株式会社
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半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-126341
Applicant:シャープ株式会社
-
特開昭55-017354
-
p-nヘテロ接合を有する赤外発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-217276
Applicant:日新製鋼株式会社
-
インジェクションインコヒレントエミッタ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-591671
Applicant:シユビーキン,バシリー・イワノビツチ
-
パターニングされた表面を備えた発光ダイオード
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-522605
Applicant:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
-
特開昭48-050685
-
赤外発光素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-092062
Applicant:日本電気株式会社
-
光抽出用の改良を含む発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2002-561291
Applicant:クリーインコーポレイテッド
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