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J-GLOBAL ID：200903082812340044
半導体集積回路パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999100320
Publication number (International publication number)：2000294720
Application date： Apr. 07, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：
【要約】【課題】 簡単な構成で複数のパッケージを相互に接続して高密度実装を可能とし、全ての端子に対する電気的試験を容易に行うことができる半導体集積回路パッケージを提供する。【解決手段】 第1配線基板2上に、チップ部品3を設けるとともに、チップ部品3の各端子4が接続される第1のランド5を設け、第2配線基板6上に、第2のランド7を設ける。第1および第2配線基板2,6は、前記第1のランド5が形成される一表面8と前記第2のランド7が形成される一表面9とが対向し、第1配線基板2の第1のランド5と第2配線基板6の第2のランド7との間に、異方導電性材料から成る接続部材10a〜10dを介在して第1および第2のランド5,7を相互に接続する。第1および第2配線基板2,6間の隙間は、モールド層11によって封止し、第1および第2配線基板2,6の対向する各一表面8,9とは反対側の各他表面12,13に、第1および第2のランド5,7にそれぞれ導通する端子14,15を設け、両面に第1および第2のランド5,7よりも幅の広い電極を露出させる。
Claim (excerpt)：
複数層の配線を有する第1配線基板の一表面上に、半導体集積回路チップ部品が配置されるとともに、この半導体集積回路チップ部品の端子が接続される第1のランドが設けられ、複数層の配線を有する第2配線基板の一表面上に、第2のランドが設けられ、第1および第2配線基板は、前記第1のランドが形成される一表面と前記第2のランドが形成される一表面とが対向して配置され、第1配線基板の第1のランドと第2配線基板の第2のランドとの間に、異方導電性材料から成る接続部材を介在して第1および第2のランドが相互に接続され、第1および第2配線基板間の隙間は、モールド樹脂によって封止され、第1および第2配線基板の対向する各一表面とは反対側の各他表面に、第1および第2のランドにそれぞれ導通する端子が設けられることを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/52 C
, H01L 23/12 L
