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J-GLOBAL ID：200903082862930837

封止用樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 和田 辰佳 ,  沢野 伸 ,  教学 正之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998271869
Publication number (International publication number)：2000103839
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 クラックや剥離が発生しにくい封止樹脂を形成することができる封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物に関する。下記(1)の構造式を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いる。封止樹脂の吸湿率を低く抑えることができる。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、下記(1)の構造式を有するエポキシ樹脂と、下記(2)の構造式を有する硬化剤をそれぞれ用いて成ることを特徴とする封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (6)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (29)：

4J002CD061 ,  4J002EJ026 ,  4J002EN068 ,  4J002EU118 ,  4J002EU208 ,  4J002EW008 ,  4J002EW138 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF06 ,  4J036DB05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-176718   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物並びにこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-299106   Applicant：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-131006   Applicant：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-325226   Applicant：信越化学工業株式会社