半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999131006
Publication number (International publication number)：2000034393
Application date： May. 12, 1999
Publication date： Feb. 02, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)無機充填剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(R1、R2はH、C1〜C4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、n,m=0〜10である。)【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性、難燃性、耐リフロークラック性及び耐湿性に優れた硬化物を与え、しかもハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモンを樹脂組成物中に含有しないので、人体・環境に対する悪影響もないものである。

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(但し、式中R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、nは0〜10の整数である。)(B)下記一般式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(但し、式中R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、mは0〜10の整数である。)(C)モリブデン化合物(D)無機充填剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 C , C08L 63/00 B , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/24 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-132715 Applicant：信越化学工業株式会社
新規フェノールノボラック縮合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-239473 Applicant：明和化成株式会社, 宇部興産株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-016528 Applicant：日立化成工業株式会社

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Cited by examiner (11)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-132715 Applicant：信越化学工業株式会社
新規フェノールノボラック縮合体
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電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-016528 Applicant：日立化成工業株式会社

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