ビアフィリング方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小野信夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997213873
Publication number (International publication number)：1999043797
Application date： Jul. 25, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】ブラインドホール等の微小孔中に金属を、金属ピラーやポストの状態で充填するビアフィリングを簡単な操作で、効率よく行う方法を開発すること。【解決手段】微小孔中に無電解金属皮膜を形成し、必要により直流電解した後、PR電解により金属電気めっきを行うビアフィリング方法。

Claim (excerpt)：

微小孔中に無電解金属皮膜を形成した後、PR電解により金属電気めっきを行うことを特徴とするビアフィリング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-099470
電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-125945 Applicant：株式会社日立製作所
電着加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-083845 Applicant：栄電子工業株式会社, 大場和夫, 嶋香織, 大場章

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