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J-GLOBAL ID：200903083117873453

半導体装置とその製法および配線テープ

Inventor： 荻野 雅彦 ,  江口 州志 ,  永井 晃 ,  上野 巧 ,  瀬川 正則 ,  小角 博義 ,  石井 利昭 ,  安生 一郎 ,  西村 朝雄 ,  宮崎 忠一 ,  御田 護 ,  岡部 則夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997328520
Publication number (International publication number)：1999163203
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】実装信頼性および量産性に優れた半導体装置の提供にある。【解決手段】半導体装置と実装基板との熱応力を緩和するために、半導体チップ1と配線基板3との間に、通気性を有する多孔質体のコア層6の両面に接着層5を設けた緩衝層2を介在させ、該緩衝層2により実装リフロー時のガスを外部に放出できるように構成した半導体装置にある。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、外部接続端子である電極を有する配線基板を有し、前記半導体チップと前記配線基板との間に設けられた通気性を有する多孔質体が、半導体装置内に含まれるガスを多孔質体を通して外部に放出できるよう構成されていることを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• ICチップ接着用シートおよびICパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-169956   Applicant：ジャパンゴアテックス株式会社
• 半導体チップ・キャリヤ・アセンブリおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-100851   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-225398   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-363032
  
• 特開平3-068149
  
• 特開平3-112880
  
• 多層配線板と面付部品の実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-211197   Applicant：日立エーアイシー株式会社