ポリイミド系複合物、ワニス、フィルム、金属張積層体および印刷配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998219025
Publication number (International publication number)：2000044800
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】ポリイミド本来の耐熱性、電気絶縁性、機械的特性等を損なうことなく、優れた接着性および耐水性等を有するポリイミド系複合物、ポリイミド系複合物を形成するためのワニス、およびポリイミド系複合物のフィルム、ならびに耐熱性、接着性、耐薬品性、電気絶縁性および耐水性に優れ、穏和な条件で成形可能な金属張積層体および印刷配線板を提供すること。【解決手段】 (A)ポリイミド成分と(B)その他のポリマー成分から形成され、弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物、このポリイミド系複合物からなるワニス、上記ポリイミド系複合物からなるフィルム、金属箔上にポリイミド系複合物からなる層を形成してなる金属張積層体、および金属張積層体が少なくとも一層用られている印刷配線板が提供される。

Claim (excerpt)：

(A)ポリイミド成分と(B)その他のポリマー成分から形成され、弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物。

IPC (7)：

C08L 79/08 , B32B 15/08 , C08J 5/18 CFG , C08L101/00 , C09D179/08 , C09D201/00 , H05K 1/03 610

FI (8)：

C08L 79/08 Z , C08L 79/08 A , B32B 15/08 R , C08J 5/18 CFG , C08L101/00 , C09D179/08 Z , C09D201/00 , H05K 1/03 610 N

F-Term (94)：

4F071AA11 , 4F071AA12 , 4F071AA12X , 4F071AA15 , 4F071AA15X , 4F071AA20X , 4F071AA22 , 4F071AA22X , 4F071AA26 , 4F071AA31 , 4F071AA34 , 4F071AA42 , 4F071AA53 , 4F071AA60 , 4F071AA67 , 4F071AF20Y , 4F071BA02 , 4F071BA09 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK25A , 4F100AK25J , 4F100AK49A , 4F100AL01A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100CA02A , 4F100GB43 , 4F100JB01 , 4F100JB06 , 4F100JG04 , 4F100JJ03 , 4F100JK07A , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J002AC02X , 4J002AC03X , 4J002AC06X , 4J002BC01X , 4J002BC02X , 4J002BC08X , 4J002BC09X , 4J002BC10X , 4J002BC11X , 4J002BC12X , 4J002BD03X , 4J002BD10X , 4J002BG01X , 4J002BG04X , 4J002BG05X , 4J002BG06X , 4J002BG07X , 4J002BG08X , 4J002BG09X , 4J002BG12X , 4J002BG13X , 4J002BH00X , 4J002CD01Y , 4J002CD03Y , 4J002CD05Y , 4J002CD06Y , 4J002CD18Y , 4J002CD19X , 4J002CM04W , 4J002CP16X , 4J002DA046 , 4J002EA046 , 4J002EC046 , 4J002EF066 , 4J002EF116 , 4J002EH076 , 4J002EN116 , 4J002EQ026 , 4J002ER006 , 4J002EV086 , 4J002FD14Y , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J002HA02 , 4J002HA05 , 4J038DJ021 , 4J038DJ031 , 4J038EA012 , 4J038KA03 , 4J038PB03 , 4J038PC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

低弾性率ポリイミドシロキサン複合体及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-337830 Applicant：チッソ株式会社, 今井淑夫
高分子複合体とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-248499 Applicant：富士通株式会社
特開平4-088021

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