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J-GLOBAL ID：200903083612046067

レーザ加工方法及びその装置

Inventor：
尼子 淳

About 尼子 淳

, 
梅津 一成

About 梅津 一成

, 
中尾 斉

About 中尾 斉


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000027806
Publication number (International publication number)：2001212685
Application date： Feb. 04, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 アブレーションと熱伝導効果とを両立させて高精度な微細加工を可能にしたレーザ加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 被加工物にレーザ光を照射して予熱するYAGレーザ10と、被加工物にレーザ光を照射して予熱された被加工物を加工するチタンサファイアレーザ(フェムト秒レーザ)11とを有する。YAGレーザ10により被加工物を予熱してからチタンサファイアレーザ(フェムト秒レーザ)11により加工する。加工底部に残渣が生ぜず、また、加工周囲の熱損傷が抑制され、シャープな加工形状が得られる。
Claim (excerpt)：
第1のレーザ光を照射して被加工物を予熱する工程と、第2のレーザ光を照射して予熱された被加工物を加工する工程とを有し、前記第2のレーザ光は超短パルスレーザ光であることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00
FI (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 M ,  H01S 3/00 B
F-Term (17)：
4E068AF01 ,  4E068AJ03 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068CA08 ,  4E068CB01 ,  4E068CK01 ,  5F072AB01 ,  5F072AB20 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK05 ,  5F072KK15 ,  5F072MM08 ,  5F072RR01 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • パルスレーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-164737   Applicant：株式会社ニコン
  • パルスレーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-025889   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-268044   Applicant：株式会社シンク・ラボラトリー
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Cited by examiner (12)
  • パルスレーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-164737   Applicant：株式会社ニコン
  • パルスレーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-025889   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-268044   Applicant：株式会社シンク・ラボラトリー
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