窒化物半導体基板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001346611
Publication number (International publication number)：2003151908
Application date： Nov. 12, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】窒化物半導体基板の成長方法であって、保護膜を有さずに低欠陥の窒化物半導体基板を提供する。【解決手段】基板上に部分的にエッチングを行い、このエッチング領域に隆起柱を形成する。その後、このエッチング領域より第1の窒化物半導体を選択的に成長させる。さらに、この第1の窒化物半導体を成長核として第2の窒化物半導体を成長させることで平坦な窒化物半導体基板となる。この選択成長により得られる窒化物半導体基板は横方向成長を利用した低欠陥基板である。

Claim (excerpt)：

基板上に窒化物半導体を選択成長させる窒化物半導体基板の製造方法であって、基板上に保護膜を成膜し、部分的に保護膜に開口部を形成する第1の工程と、保護膜の開口部から露出した基板表面をエッチングする第2の工程と、前記保護膜を除去した後、基板上に形成されたエッチング領域から窒化物半導体を選択的に成長させる第3の工程とを備えたことを特徴とする窒化物半導体基板の製造方法。

IPC (6)：

H01L 21/205 , C30B 29/38 , H01L 21/306 , H01L 21/3065 , H01L 29/80 , H01L 33/00

FI (6)：

H01L 21/205 , C30B 29/38 D , H01L 33/00 C , H01L 29/80 Z , H01L 21/306 S , H01L 21/302 N

F-Term (47)：

4G077AA03 , 4G077BE15 , 4G077DB01 , 4G077EE02 , 4G077EE05 , 4G077EE07 , 4G077TB05 , 4G077TC17 , 5F004BA04 , 5F004BA20 , 5F004DA01 , 5F004DA26 , 5F004EA06 , 5F041AA40 , 5F041CA23 , 5F041CA34 , 5F041CA46 , 5F041CA65 , 5F041CA74 , 5F041CA77 , 5F043AA31 , 5F043BB22 , 5F043DD15 , 5F043FF10 , 5F045AA04 , 5F045AB14 , 5F045AB18 , 5F045AC08 , 5F045AC12 , 5F045AD09 , 5F045AD14 , 5F045AE29 , 5F045AF09 , 5F045BB14 , 5F045CA09 , 5F045CA13 , 5F045DB09 , 5F045HA02 , 5F102FA00 , 5F102GJ02 , 5F102GJ03 , 5F102GJ05 , 5F102GJ10 , 5F102GK04 , 5F102HC02 , 5F102HC15 , 5F102HC16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

III族窒化物系化合物半導体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-071350 Applicant：豊田合成株式会社
半導体装置の組立方法およびIII-V族半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-193430 Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
エピタキシャル成長用基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-344808 Applicant：日本碍子株式会社

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