構造体、その製造方法及び多孔質体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：山下穣平 , 志村博 , 永井道雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004233416
Publication number (International publication number)：2005307333
Application date： Aug. 10, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：

【課題】新規デバイスを開発するためには、高度に規則化された構造体が求められていた。【解決手段】そこで、本発明は、高度に規則化した細孔の作製に適した被陽極酸化膜を提供することである。また、基板上に形成したアルミニウム合金に所定の間隔で陽極酸化の開始点を形成する工程と、該開始点を起点として陽極酸化により孔を形成する工程と、を有した孔を有した構造体の製造方法を提供する。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

孔を有する構造体の製造方法であって、少なくとも陽極酸化により孔が形成され得る第1の材料を含む第1の層と、該第1の材料と組成が異なり、且つ陽極酸化により孔が形成され得る第2の材料を含む第2の層とが積層された積層体を用意する工程と、該積層体を陽極酸化し前記第1の層と第2の層に両者を貫通する孔を形成する工程と、を備えることを特徴とする構造体の製造方法。

IPC (3)：

C25D11/04 , B82B3/00 , C23C14/14

FI (5)：

C25D11/04 305 , C25D11/04 308 , C25D11/04 310D , B82B3/00 , C23C14/14 G

F-Term (7)：

4K029AA06 , 4K029BA08 , 4K029BA17 , 4K029BA23 , 4K029BB02 , 4K029DC15 , 4K029GA00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-229314 Applicant：日本電信電話株式会社

Cited by examiner (4)

細孔を有する構造体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-134011 Applicant：キヤノン株式会社
真空チャンバ用部品及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-118310 Applicant：株式会社神戸製鋼所
多孔質層及びデバイス、並びにその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-194859 Applicant：シャープ株式会社, 益田秀樹

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