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J-GLOBAL ID:200903084198219422
ESD防止デバイス及びその形成方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂口 博 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998120845
Publication number (International publication number):1999097449
Application date: Apr. 30, 1998
Publication date: Apr. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 デバイスの小型化を計りながら、ESDデバイスの安定性を高める。【解決手段】 本発明の好適な実施例は従来技術の制限を克服し、ESDパルスにより生じる温度勾配及び大きいESDパルスによって生じる熱暴走の可能性を小さくすることによって、ESD(静電気放電)防止デバイスの安定性を高める方法及びデバイスを提供する。好適な実施例によって、SDデバイスのトレンチ分離構造下にインプラントを形成する。インプラントは、電流によって生じて熱暴走につながる加熱を減らし、よってESD防止デバイスの安定性を改良する。インプラントはハイブリッド・レジストを使用して形成される。ハイブリッド・レジストはそのインプラントを形成する方法を与え、マスキング・ステップまたは他の余分な処理は必要ない。またハイブリッド・レジストはウェル領域と自己整合するインプラントを与える。
Claim (excerpt):
a)半導体基板と、b)前記半導体基板に形成された少なくとも1つの分離領域と、c)前記少なくとも1つの分離領域下に形成された少なくとも1つのインプラントと、を含む、静電気放電防止デバイス。
IPC (6):
H01L 21/329
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/8234
, H01L 27/088
, H01L 29/861
FI (4):
H01L 29/91 A
, H01L 27/04 H
, H01L 27/08 102 F
, H01L 29/91 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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静電放電消去回路のトランジスターおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-253096
Applicant:ヒュンダイエレクトロニクスインダストリーズカムパニーリミテッド
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レジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-138901
Applicant:シャープ株式会社
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-295150
Applicant:松下電子工業株式会社
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