個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998215184
Publication number (International publication number)：2000049210
Application date： Jul. 30, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】個片基板にICチップを接合してなる電子部品を製造する工程で、予め分割した個片基板を用いるための個片基板搬送パレットを提供する。【解決手段】複数の個片基板40を所定の整列状態に位置決めする手段と、各個片基板を押圧固定する手段とを備える。具体例としては、個片基板40の隣合う2側面を当接させて位置決めする位置決め部48を有する位置決め板42と、個片基板40を載置支持する支持部51と押圧片配置部52とを有する中間板43と、押圧片46と、ベース板44と、これら位置決め板42と中間板43とベース板44を重ね合わせて固定する固定ねじ45と、各押圧片46を位置決め部48に向けて付勢する圧縮ばね47とを備えた構成とし、このパレット41を従来の多面取り基板と同様に取り扱って電子部品を製造できるようにした。

Claim (excerpt)：

個片基板にICチップを接合してなる電子部品を製造するための個片基板を複数保持して搬送するための個片基板搬送パレットであって、複数の個片基板を所定の整列状態に位置決めする手段と、各個片基板を押圧固定する手段とを備えたことを特徴とする個片基板搬送パレット。

IPC (4)：

H01L 21/68 , H01L 21/50 , H01L 21/60 311 , H01L 21/607

FI (4)：

H01L 21/68 A , H01L 21/50 C , H01L 21/60 311 S , H01L 21/607 A

F-Term (7)：

4M105EE18 , 4M105FF01 , 5F031AA01 , 5F031BB02 , 5F031CC01 , 5F031CC22 , 5F031MM04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

パレット治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-327785 Applicant：沖電気工業株式会社
試料ホルダ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-090341 Applicant：アネルバ株式会社
基板の位置決め装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-218954 Applicant：松下電器産業株式会社

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