発光ダイオードとその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：豊栖康弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001265115
Publication number (International publication number)：2003078167
Application date： Aug. 31, 2001
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】発光チップの発光を効率よく外部に取り出しながら、発光ダイオードの供給電圧を低くする。【解決手段】発光ダイオードは、発光チップ1の表面側に無数の誘電体アンテナ2を設けて、この誘電体アンテナ2の間に表面電極3を配設している。誘電体アンテナ2は、表面電極3に開口された貫通部3Aに対応する位置に配設している。この誘電体アンテナ2は、発光チップ1内の発光を電磁波として受信し、受信した電磁波である光を表面電極3の表面側に透過させる。発光ダイオードの製造方法は、発光チップ1の表面電極3と表面半導体層4をエッチングして、誘電体アンテナ2を設ける領域を除去する工程と、エッチングして除去された部分に誘電体を充填して誘電体アンテナ2を設ける工程とからなる。

Claim (excerpt)：

発光チップ(1)の表面側に無数の誘電体アンテナ(2)を設けており、この誘電体アンテナ(2)の間に表面電極(3)を配設して、表面電極(3)に開口された貫通部(3A)に対応する位置に誘電体アンテナ(2)を配設しており、この誘電体アンテナ(2)が発光チップ(1)内の発光を表面電極(3)の表面側に透過させるようにしてなる発光ダイオード。

F-Term (9)：

5F041AA03 , 5F041AA24 , 5F041CA40 , 5F041CA74 , 5F041CA88 , 5F041CA91 , 5F041CA93 , 5F041CA94 , 5F041CA98

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

LEDおよびLEDの組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-024950 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
半導体発光素子および発光ランプ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-069421 Applicant：三洋電機株式会社
特開昭58-137271

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Cited by examiner (4)

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