Pat
J-GLOBAL ID：200903089499155154

LEDおよびLEDの組立方法

Inventor：
スティーブン・ディー・レスター

About スティーブン・ディー・レスター


Applicant, Patent owner：
ヒューレット・パッカード・カンパニー

About ヒューレット・パッカード・カンパニー


Agent (1)： 上野 英夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999024950
Publication number (International publication number)：1999274568
Application date： Feb. 02, 1999
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】LEDの発生光の外部への結合効率を効率的に改善する。【解決手段】基板112上に堆積した半導体材料の第1の層13と共にp-nダイオードを形成する前記半導体材料の第2の層14と、第1と第2の層の間にあって、光を発生する発光領域18と、第2の層に堆積した第1の電極15と、第1の層に電気的に接続された第2の電極16が含まれている。基板112の上部表面に、光を散乱または回折するための突出部118及び/または陥凹部119が設けられる。第2の層の上部表面の粗面化も用いることができる。
Claim (excerpt)：
上部表面を備えた基板と、前記基板上に堆積した半導体材料の第1の層と、第1の層と共にp-nダイオードを形成する前記半導体材料の第2の層と、前記第1と第2の層の間にあって、前記第1と第2の層の両端間に電位が印加されると、光を発生する発光領域と、前記第2の層に堆積した導電層からなる第1の接点と、前記第1の層に電気的に接続された第2の接点が含まれており、前記基板の前記上部表面に、光を散乱または回折するための突出部及び/または陥凹部が含まれていることを特徴とする、LED。
FI (2)：
H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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