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J-GLOBAL ID:200903084527372474

導電性パターン材料の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004246460
Publication number (International publication number):2006064923
Application date: Aug. 26, 2004
Publication date: Mar. 09, 2006
Summary:
【課題】 高解像度で、断線がなく、更に、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料の製造方法を提供すること。【解決手段】 基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、 該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、 該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、 該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、 該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、 を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法。
IPC (5):
G03F 7/40 ,  B05D 5/12 ,  C08J 7/04 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/10
FI (5):
G03F7/40 521 ,  B05D5/12 B ,  C08J7/04 D ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/10 C
F-Term (78):
2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096CA20 ,  2H096EA02 ,  2H096HA30 ,  4D075BB42Z ,  4D075BB46Z ,  4D075BB47Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075CB38 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB05 ,  4D075DB06 ,  4D075DB07 ,  4D075DB18 ,  4D075DB33 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB39 ,  4D075DB40 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DB55 ,  4D075DB64 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA10 ,  4D075EA21 ,  4D075EB12 ,  4D075EB14 ,  4D075EB20 ,  4D075EB22 ,  4D075EB24 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB43 ,  4D075EC02 ,  4D075EC10 ,  4F006AA02 ,  4F006AA12 ,  4F006AA15 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AB16 ,  4F006AB24 ,  4F006AB52 ,  4F006AB54 ,  4F006AB73 ,  4F006AB74 ,  4F006BA07 ,  4F006DA03 ,  4F006DA04 ,  4F006EA03 ,  5E343AA02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB52 ,  5E343BB78 ,  5E343DD71 ,  5E343ER43 ,  5E343ER44 ,  5E343ER45 ,  5E343ER46 ,  5E343GG01 ,  5E343GG08 ,  5G323CA05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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