半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997083003
Publication number (International publication number)：1998279662
Application date： Apr. 01, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】エポキシ樹脂組成物において、耐半田クラック性、耐剥離性などの信頼性、および成形時の流動性、硬化性、金型からの離型性などの成形性がすぐれた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびポリオルガノシロキサン(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂を含有するものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびポリオルガノシロキサン(D)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂(a)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , C08L 83/04 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-036049 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-027219 Applicant：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-319366 Applicant：住友ベークライト株式会社

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