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J-GLOBAL ID：200903085009936751

無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
山本 則幸

About 山本 則幸


Applicant, Patent owner：
東亞合成株式会社

About 東亞合成株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003164239
Publication number (International publication number)：2005001902
Application date： Jun. 09, 2003
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：
【目的】本発明は、耐湿信頼性、および耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂などを得るのに有効な陰イオン交換体の提供、並びに、耐湿信頼性、および耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物などを提供することを課題とするものである。【構成】ハイドロタルサイト焼成物および/またはハイドロタルサイト化合物を、金属酸化物で処理被覆することにより、吸湿性が少なく且つ陰イオン交換性能に優れた無機陰イオン交換体が得られることを見出した。さらに該陰イオン交換体を電子部品封止用エポキシ樹脂組成物等に含有させることにより、電子部品の耐湿信頼性、耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂等が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
式(1)で表されるハイドロタルサイト焼成物および/または式(2)で表されるハイドロタルサイト化合物を、金属酸化物で被覆してなる無機陰イオン交換体。
IPC (11)：
C01B13/18 ,  B01J41/10 ,  C01B13/14 ,  C01F7/00 ,  C01F7/16 ,  C01G9/00 ,  C01G53/00 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
FI (11)：
C01B13/18 ,  B01J41/10 ,  C01B13/14 A ,  C01F7/00 C ,  C01F7/16 ,  C01G9/00 B ,  C01G53/00 A ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 C ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
F-Term (53)：
4G042DA02 ,  4G042DB08 ,  4G042DB27 ,  4G042DB28 ,  4G042DB31 ,  4G042DC03 ,  4G042DE03 ,  4G042DE05 ,  4G042DE09 ,  4G042DE12 ,  4G042DE14 ,  4G047AA04 ,  4G047AA05 ,  4G047AB06 ,  4G047AC03 ,  4G048AA03 ,  4G048AA08 ,  4G048AB04 ,  4G048AC08 ,  4G048AE05 ,  4G076AA02 ,  4G076AA10 ,  4G076AA16 ,  4G076AA18 ,  4G076AA19 ,  4G076AB06 ,  4G076AB09 ,  4G076BA39 ,  4G076BF05 ,  4G076DA30 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE097 ,  4J002DE127 ,  4J002DE146 ,  4J002DE286 ,  4J002DH047 ,  4J002DJ007 ,  4J002FB076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GD01 ,  4J002GQ00 ,  4J040HA106 ,  4J040HA136 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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