Pat
J-GLOBAL ID：200903020593922355

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
萩原 伸介

About 萩原 伸介

, 
赤城 清一

About 赤城 清一


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152742
Publication number (International publication number)：2000049259
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)融点が160°C以下のビスフェノール化合物、(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、(B)成分のビスフェノール化合物の含有量が(A)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部で、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)融点が160°C以下のビスフェノール化合物、(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分のビスフェノール化合物の含有量が(A)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部で、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62
FI (3)：
H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62
F-Term (33)：
4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF15 ,  4J036AF19 ,  4J036AF27 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB06 ,  4J036DB28 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM