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J-GLOBAL ID:200903085015263874

芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドを含む多孔質フィルム、および電池用セパレータ、ならびにその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006022082
Publication number (International publication number):2007204518
Application date: Jan. 31, 2006
Publication date: Aug. 16, 2007
Summary:
【課題】 耐熱性など芳香族ポリアミド及び芳香族ポリイミドの優れた特性を発現することに加え、フィルム製造(製膜)工程や二次加工工程の速度を上げることにより生産性を向上させることが可能であり、かつ、長尺巻き取り時に必要な滑り性や耐しわ性を有する芳香族ポリアミド又は芳香族ポリイミドを含む多孔質フィルムを提供すること。【解決手段】 芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドを含む多孔質フィルムであって、フィルム両面を重ね合わせた時の静摩擦係数μsを0.3〜1.8の範囲とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドを含む多孔質フィルムであって、フィルム同士の静摩擦係数μsが0.3〜1.8の範囲である多孔質フィルム。
IPC (2):
C08J 9/28 ,  H01M 2/16
FI (3):
C08J9/28 102 ,  C08J9/28 ,  H01M2/16 P
F-Term (25):
4F074AA72 ,  4F074AA74 ,  4F074AA76 ,  4F074AB01 ,  4F074AC32 ,  4F074AE06 ,  4F074AH04 ,  4F074CB45 ,  4F074CB47 ,  4F074CD11 ,  4F074DA08 ,  4F074DA10 ,  4F074DA22 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  5H021BB15 ,  5H021CC08 ,  5H021EE01 ,  5H021EE02 ,  5H021EE21 ,  5H021EE23 ,  5H021HH00 ,  5H021HH05 ,  5H021HH07 ,  5H021HH09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (14)
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