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J-GLOBAL ID：200903085130081550

研磨方法

Inventor： 近藤 誠一 ,  本間 喜夫 ,  佐久間 憲之 ,  武田 健一 ,  日野出 憲治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997299937
Publication number (International publication number)：1999135466
Application date： Oct. 31, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】 溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

Claim (excerpt)：

金属膜の少なくとも一部を除去する研磨方法において、1重量%未満の研磨砥粒を含み、pH及び酸化還元電位が前記金属膜の腐食域である研磨液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする研磨方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (3)：

H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-263613   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法及び化学的機械研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-295582   Applicant：株式会社リコー
• 研磨装置及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-113612   Applicant：新日本製鐵株式会社
• 膜厚測定装置及びポリシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336969   Applicant：株式会社東芝