処理液供給機構および処理液供給方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高山宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003076279
Publication number (International publication number)：2003347205
Application date： Mar. 19, 2003
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】レジスト液等の処理液の吐出レートを高精度で制御することができる処理液供給機構および処理液供給方法を提供すること。【解決手段】処理液L1を供給するための処理液供給機構は、処理液L1を供給する処理液供給源101と、処理液L1を吐出するための処理液吐出ノズル90a,90b,90cと、処理液供給源101と処理液吐出ノズル90a,90b,90cとを繋ぐ配管114,115,115a,115b,115cと、配管114,115に設けられ、処理液吐出ノズル90a,90b,90cから処理液L1を吐出するためのポンプ103と、ポンプ103から処理液吐出ノズル90a,90b,90cへ至るまでの間の所定位置で処理液の圧力を検出する圧力検出手段131,132a,132b,132cと、圧力検出手段131,132a,132b,132cによる検出値と、予め求められている処理液L1の圧力および処理液L1の吐出レートの関係とに基づいて、処理液の吐出レートが所定の値になるように、ポンプ103の内圧を制御する制御手段135とを具備する。

Claim (excerpt)：

処理液を供給するための処理液供給機構であって、処理液を供給する処理液供給源と、処理液を吐出するための処理液吐出ノズルと、前記処理液供給源と前記処理液吐出ノズルとを繋ぐ配管と、前記配管に設けられ、前記処理液吐出ノズルから処理液を吐出するためのポンプと、前記ポンプから前記処理液吐出ノズルへ至るまでの間の所定位置で処理液の圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段による検出値と、予め求められている処理液の圧力および処理液の吐出レートの関係とに基づいて、処理液の吐出レートが所定の値になるように、前記ポンプの内圧を制御する制御手段とを具備することを特徴とする処理液供給機構。

IPC (5)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/16 502 , B05C 11/08

FI (5)：

B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/16 502 , B05C 11/08 , H01L 21/30 564 C

F-Term (24)：

2H025AB16 , 2H025EA05 , 4F041AA06 , 4F041AB02 , 4F041BA13 , 4F041BA31 , 4F041BA34 , 4F041BA56 , 4F042AA07 , 4F042BA06 , 4F042CB02 , 4F042CB24 , 4F042CC01 , 4F042CC06 , 4F042EB05 , 4F042EB09 , 4F042EB11 , 4F042EB12 , 4F042EB13 , 4F042EB17 , 4F042EB24 , 5F046JA01 , 5F046JA02 , 5F046JA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

成膜装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-359081 Applicant：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-314951 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
塗布装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-007919 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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