Pat
J-GLOBAL ID:200903085213376250
電子機器用接着剤シート
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007198582
Publication number (International publication number):2008106231
Application date: Jul. 31, 2007
Publication date: May. 08, 2008
Summary:
【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。 【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、該接着剤層が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)熱伝導性充填剤を含有し、(D)熱伝導性充填剤が、(d1)窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径1〜10μmの無機粉末および(d2)平均粒径0.01〜1μmの球状アルミナ粉末からなり、その含有量比d1:d2が重量比で95:5〜50:50であることを特徴とする電子機器用接着剤シート。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、該接着剤層が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)熱伝導性充填剤を含有し、(D)熱伝導性充填剤が、(d1)窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径1〜10μmの無機粉末および(d2)平均粒径0.01〜1μmの球状アルミナ粉末からなり、その含有量比d1:d2が重量比で95:5〜50:50であることを特徴とする電子機器用接着剤シート。
IPC (8):
C09J 7/00
, C09J 163/00
, C09J 11/08
, C09J 11/04
, C09C 1/00
, C09C 3/12
, H05K 3/00
, H01L 23/36
FI (8):
C09J7/00
, C09J163/00
, C09J11/08
, C09J11/04
, C09C1/00
, C09C3/12
, H05K3/00 R
, H01L23/36 D
F-Term (47):
4J004AA13
, 4J004AB04
, 4J004DB02
, 4J004EA06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J037AA08
, 4J037CB23
, 4J037CC28
, 4J037EE02
, 4J037EE44
, 4J037FF15
, 4J040CA032
, 4J040CA072
, 4J040DD072
, 4J040DF032
, 4J040EB032
, 4J040EC001
, 4J040EG002
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040GA19
, 4J040GA20
, 4J040HA136
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040HC01
, 4J040HD18
, 4J040HD21
, 4J040HD30
, 4J040HD35
, 4J040HD36
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA26
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MB03
, 4J040NA19
, 4J040PA23
, 5F136BC05
, 5F136BC07
, 5F136FA63
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
特許3142800号明細書(請求項1)
-
特許3092699号明細書(請求項1〜2、5)
-
特許3559137号明細書(請求項1)
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接着剤組成物、これを用いた接着フィルムおよび半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-335425
Applicant:日立化成工業株式会社
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Cited by examiner (4)