半導体光結合装置及びその組立方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997119060
Publication number (International publication number)：1998307221
Application date： May. 09, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】光集積回路,光導波路,光合分波器,光スイッチなどの半導体光結合装置において、光導波路に挿入して光を分離,透過するフィルタ、及び溝の形状,形成方法を適正化する。【解決手段】予め、光導波路6の途中でダイシング切断したU字,半円などの溝8を形成し、次に溝8に適したフィルタ形状のものを選定し、フィルタホルダに固定後、光導波路上に光結合調整,固定する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された光集積回路,光導波路,光合分波器,光スイッチなどの光素子と、前記光素子の光入力端に光結合するように設けられた半導体素子と、光出力端に光結合するように設けられた光ファイバと、光伝送路の波長選択,光路切り替えを行うフィルタからなる半導体光結合装置において、前記光伝送路の一部に溝を設け、前記フィルタの一部に角形ブロック接合後、前記溝にブロック付フィルタを挿入して接着固定することを特徴とする半導体光結合装置。

IPC (5)：

G02B 6/12 , G02B 6/30 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01S 3/18

FI (5)：

G02B 6/12 F , G02B 6/30 , G02B 6/42 , H01S 3/18 , H01L 31/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

光送受信モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003335 Applicant：日本電信電話株式会社
特開平1-144003
光伝送装置用部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-211824 Applicant：富士通株式会社

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