パッケージケースと半導体モジュール

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鵜沼辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997110575
Publication number (International publication number)：1998303508
Application date： Apr. 28, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】光ファイバに外力が加わっても光ファイバの変形や移動を防止できること。【解決手段】中空パッケージケース12のベース24に凹部20が形成され、凹部20内にパット部材26を介してシリコン基板28が装着されている。シリコン基板28上にはレーザダイオード14、フォトダイオード16が固定されているとともに、レーザダイオード14と光結合された光ファイバ18の光ファイバ素線56が固定されている。光ファイバ18の光ファイバ素線56は貫通孔66内に挿入され、光ファイバ被覆70は貫通孔68に挿入され、光ファイバ素線56と光ファイバ被覆70がベース24の肉厚部22によって保持固定されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子収納用凹部を有するベースと、ベースの凹部内に配置された半導体素子実装用基板と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配置されて一部がベース外に突出された複数のリード端子とを備え、ベースの側壁に凹部内の基板を臨む貫通孔が形成されているパッケージケース。

IPC (2)：

H01S 3/18 , G02B 6/42

FI (2)：

H01S 3/18 , G02B 6/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-001587
光ファイバの気密封止部構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-217147 Applicant：日立電線株式会社
光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-143442 Applicant：日本電信電話株式会社

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