表面平坦化方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：林信之 , 安彦元
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008004472
Publication number (International publication number)：2009167030
Application date： Jan. 11, 2008
Publication date： Jul. 30, 2009
Summary：

【課題】光学素子の表面粗さを更に低減可能となり、光学素子の表面形状に依存することなくその表面を平坦化させるのに好適な表面平坦化方法を提供する。【解決手段】光学素子構造体3表面に形成された凸部51を平坦化する表面平坦化方法において、塩素系ガスが導入されてなるチャンバ11内に上記光学素子構造体3を配置し、上記塩素系ガスのガス分子の吸収端波長よりも長波長からなる光を上記光学素子構造体3に照射することによって、当該光学素子構造体3表面の凸部51の局所領域に近接場光を発生させ、上記凸部51の局所領域に発生した近接場光に基づき、上記塩素系ガスを解離させて活性種を生成させ、当該生成された活性種と上記凸部とを化学反応させて反応生成物を生成させることによって、上記凸部51をエッチングすること。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

光学素子構造体表面に形成された凸部を平坦化する表面平坦化方法において、塩素系ガスが導入されてなるチャンバ内に上記光学素子構造体を配置し、上記塩素系ガスのガス分子の吸収端波長よりも長波長からなる光を上記光学素子構造体に照射することによって、当該光学素子構造体表面の凸部の局所領域に近接場光を発生させ、上記凸部の局所領域に発生した近接場光に基づき、上記塩素系ガスを解離させて活性種を生成させ、当該生成された活性種と上記凸部とを化学反応させて反応生成物を生成させることによって、上記凸部をエッチングすることを特徴とする表面平坦化方法。

IPC (3)：

C03C 15/02 , B82B 3/00 , C03C 15/00

FI (3)：

C03C15/02 , B82B3/00 , C03C15/00 A

F-Term (4)：

4G059AA11 , 4G059AC03 , 4G059BB01 , 4G059BB11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

光学素子の研削・研磨加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-008475 Applicant：キヤノン株式会社

Cited by examiner (8)

近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置及び加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-096912 Applicant：住友重機械工業株式会社
ラジカル反応を用いた加工装置および加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-121581 Applicant：森勇藏, 株式会社ニコン
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-086034 Applicant：住友重機械工業株式会社

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