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J-GLOBAL ID：200903072908544265

近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置及び加工方法

Inventor：
山崎 和則

About 山崎 和則


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 高橋 陽介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000086034
Publication number (International publication number)：2001269781
Application date： Mar. 27, 2000
Publication date： Oct. 02, 2001
Summary：
【要約】【課題】 被加工物への損傷が少なく、加工変質層も少ない、加工精度を飛躍的に向上させた近接場光を用いたレーザ光励起エッチング加工装置及びその加工方法を提供する。【解決手段】 反応槽60内の反応ガスを光励起して、被加工物40にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置10Aにおいて、近接場光の光源となるレーザ発振器20と、近接場光を発生させる近接場光プローブ100と、反応槽60に設けられるウィンドウ62を介して、レーザ発振器20のレーザ光Lを集光して近接場光プローブ100に入射させる集光レンズ30とを備えた構成とした。この場合、近接場光プローブ100の開口部120と被加工物40との距離を検出するオンライン検出器を備えた構成とすると、加工精度を一層向上させることができる。
Claim (excerpt)：
反応槽内の反応ガスを光励起して、被加工物にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置において、上記光励起手段として近接場光を発生させる近接場光プローブを用いたことを特徴とする近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置。
IPC (5)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12 ,  C23F 4/04 ,  H01L 21/302
FI (6)：
B23K 26/00 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 K ,  B23K 26/12 ,  C23F 4/04 ,  H01L 21/302 Z
F-Term (31)：
4E068AH00 ,  4E068CC06 ,  4E068CE08 ,  4E068CJ01 ,  4K057DA11 ,  4K057DB05 ,  4K057DB06 ,  4K057DB20 ,  4K057DD06 ,  4K057DE01 ,  4K057DE06 ,  4K057DG20 ,  4K057DJ07 ,  4K057DN01 ,  4K057DN03 ,  4K057DN10 ,  5F004BA19 ,  5F004BA20 ,  5F004BB03 ,  5F004BB04 ,  5F004BB30 ,  5F004BB31 ,  5F004CA05 ,  5F004CB01 ,  5F004DA04 ,  5F004DA18 ,  5F004DB00 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB09 ,  5F004EA38
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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