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J-GLOBAL ID：200903002053964514

近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置及び加工方法

Inventor：
山崎 和則

About 山崎 和則


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 高橋 陽介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000096912
Publication number (International publication number)：2001284294
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 加工効率を向上させ、実用性を高めた、近接場光を用いたレーザ光励起エッチング加工装置及びその加工方法を提供する。【解決手段】 反応槽260内の反応ガスを光励起して、被加工物240にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置10Aにおいて、各々独立に位置制御可能な複数の近接場光プローブ100A〜100Cと、各近接場光プローブ100A〜100Cが発生する近接場光の光源となるレーザ発振器210と、反応槽260に設けられるウィンドウ262を介して、レーザ発振器210のレーザを集光して各近接場光プローブ100A〜100Cに入射させる集光レンズ30A〜30Cとを備えた構成とした。この場合、近接場光プローブ100A〜100Cを各々独立に位置制御可能とする手段として、近接場光プローブ100A〜100Cの1次元的乃至3次元的な位置を制御するステージ装置を用いると良い。
Claim (excerpt)：
反応槽内の反応ガスを光励起して、被加工物にエッチング加工を施す光励起エッチング加工装置において、上記光励起手段として、複数の各々制御可能な近接場光プローブを用いたことを特徴とする近接場光プローブを用いたレーザ光励起エッチング加工装置。
IPC (5)：
H01L 21/302 ,  B81C 5/00 ,  C23F 4/04 ,  G01B 11/00 ,  G12B 21/02
FI (5)：
B81C 5/00 ,  C23F 4/04 ,  G01B 11/00 B ,  H01L 21/302 Z ,  G12B 1/00 601 A
F-Term (35)：
2F065AA06 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF00 ,  2F065GG04 ,  2F065GG05 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ09 ,  2F065LL04 ,  2F065LL20 ,  2F065LL46 ,  2F065NN20 ,  2F065PP12 ,  4K057DA11 ,  4K057DB05 ,  4K057DB06 ,  4K057DB20 ,  4K057DD06 ,  4K057DE01 ,  4K057DE06 ,  4K057DM40 ,  4K057DN01 ,  4K057DN03 ,  4K057DN10 ,  5F004AA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB03 ,  5F004BC08 ,  5F004DA04 ,  5F004DA18 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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