半導体装置及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998272455
Publication number (International publication number)：2000091496
Application date： Sep. 10, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】 MCM(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。【解決手段】 CSP(chip size package)と呼ばれる半導体パッケージ11のシリコン基板12の上面に形成された配線22、25は、シリコン基板12の側面に形成された接続部27及びシリコン基板12の下面に形成された配線18を介して、配線18下に形成された柱状電極19に接続されている。そして、半導体パッケージ11上にはベアチップ31が搭載されている。半導体パッケージ11は配線基板41上に異方導電性接着剤51を介して搭載されている。これにより、ベアチップ31及び半導体パッケージ11は配線基板41上に立体的に搭載されている。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一の面上に電極が形成され、前記半導体基板の他の面上に配線が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 25/08 Z , H01L 21/60 311 Q

F-Term (11)：

5F044KK05 , 5F044MM04 , 5F044MM06 , 5F044MM16 , 5F044MM26 , 5F044MM35 , 5F044NN07 , 5F044NN13 , 5F044NN19 , 5F044NN22 , 5F044QQ02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-243742 Applicant：株式会社東芝
半導体モジユール構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-179719 Applicant：富士通株式会社
電子部品および電子部品モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-144350 Applicant：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社

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