Pat
J-GLOBAL ID：200903086380361164

半導体基板のメッキ処理システム

Inventor：
大加瀬 亘

About 大加瀬 亘

, 
松尾 剛伸

About 松尾 剛伸


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 大川 晃
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000133454
Publication number (International publication number)：2001316888
Application date： May. 02, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】メッキ液及び洗浄液から発生するミスト、パーティクル等の拡散の防止を図るとともに、各メッキ槽のメンテナンスをクリーンルームの外で容易に行え、かつ、メッキ槽や洗浄・乾燥槽の増減のニーズに容易に対応することが可能なメッキ処理システムを提供する。【解決手段】半導体基板の搬送を行うための半導体基板搬送手段205,213と、半導体基板搬送手段213の周囲に配置されメッキ処理システム101と着脱可能なメッキ処理手段104と、半導体基板搬送手段213の周囲に配置されメッキ処理システム101と着脱可能な洗浄・乾燥手段103と、で半導体基板のメッキ処理を行うメッキ処理システム101を構成する。
Claim (excerpt)：
半導体基板のメッキ処理を行うメッキ処理システムであって、前記半導体基板の搬送を行うための半導体基板搬送手段と、前記半導体基板搬送手段の周囲に配置され前記メッキ処理システムと着脱可能なメッキ処理手段と、前記半導体基板搬送手段の周囲に配置され前記メッキ処理システムと着脱可能な洗浄・乾燥手段と、からなるメッキ処理システム。
IPC (5)：
C25D 19/00 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 ,  C25D 21/04 ,  H01L 21/288
FI (5)：
C25D 19/00 Z ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 F ,  C25D 21/04 ,  H01L 21/288 E
F-Term (9)：
4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB03 ,  4K024CB13 ,  4K024CB26 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104HH20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM