樹脂封止チップ体の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998164806
Publication number (International publication number)：1999354556
Application date： Jun. 12, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】金型を用いることなく、しかも複数個のチップを同時に樹脂封止することにより、作業効率を改善し、工程管理を容易にすること。【解決手段】本発明に係る樹脂封止チップ体の製造方法は、複数のチップ体をリードフレームにマウントし、該チップ体がマウントされたリードフレームを、耐熱性基材を有するテープ上に載置し、該チップ体およびリードフレームを覆うように、熱硬化性樹脂を注入または塗布後、加熱硬化して、チップ体およびリードフレームを樹脂封止し、該樹脂封止体を、チップ体毎に切断分離することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

複数のチップ体をリードフレームにマウントし、該チップ体がマウントされたリードフレームを、耐熱性基材を有するテープ上に載置し、該チップ体およびリードフレームを覆うように、熱硬化性樹脂を注入または塗布後、加熱硬化して、チップ体およびリードフレームを樹脂封止し、該樹脂封止体を、チップ体毎に切断分離することを特徴とする樹脂封止チップ体の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 , H01L 21/301 , H01L 23/12

FI (4)：

H01L 21/56 R , H01L 21/78 A , H01L 23/12 F , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

チップキャリアの構造およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-240366 Applicant：セイコーエプソン株式会社
半導体チップの樹脂封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-176833 Applicant：イビデン株式会社
特開平3-196666

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