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J-GLOBAL ID：200903086521636553

断層撮影装置

Inventor：
及川 四郎

About 及川 四郎

, 
森田 尚孝

About 森田 尚孝


Applicant, Patent owner：
株式会社島津製作所

About 株式会社島津製作所


Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005167092
Publication number (International publication number)：2006340787
Application date： Jun. 07, 2005
Publication date： Dec. 21, 2006
Summary：
【課題】 再構成処理を高速に行うことができる断層撮影装置を提供する。【解決手段】 FPD6の検出面には、交差する2軸方向である行(u軸)と列(v軸)に沿って検出素子dが配列されている。主走査の際、常にu軸が体軸Aと平行にとなるように、FPD6を断層軸B周りに移動させる。これにより、再構成処理において、仮想した3次元格子群Kのうち、体軸A方向に並ぶ1列分の各格子点(点eを含む)を通過したX線が検出面と交わる投影点fの集合は、u軸と平行になる。よって、1列分の格子点に逆投影すべき投影データの全ては、投影点fの集合が挟まれる2つのラインの検出素子dから得られる検出信号のみから求めることができる。このように、投影データを求めるために必要な検出信号の量を少なくすることができ、再構成処理を高速に行うことができる。【選択図】 図8
Claim (excerpt)：
電磁波を被検体に照射する照射源と、被検体を挟んで前記照射源に対向して配置され、被検体を透過した電磁波から被検体の投影データを得る検出手段と、前記照射源および前記検出手段を結ぶ照射軸を、被検体の関心部位を通る断層軸に対して所定の角度で傾斜させつつ断層軸周りに回転させるように、少なくとも前記照射源を移動させる主走査を行う主走査手段と、を備え、主走査の各時点において前記検出手段から得られる投影データの一群に基づいて再構成処理を行い、3次元の断層画像を取得する断層撮影装置において、前記検出手段は、電磁波を検出する複数個の検出素子が交差する2軸方向である行と列に沿って配置された平面または曲面からなる検出面を有し、主走査の際、前記検出素子が並ぶ行または列のいずれかの方向は、断層軸に直交して被検体の関心部位を通る1軸と、常に平行であることを特徴とする断層撮影装置。
IPC (5)：
A61B 6/02 ,  A61B 6/00 ,  A61B 6/03 ,  G01N 23/04 ,  G06T 1/00
FI (11)：
A61B6/02 300 ,  A61B6/02 303 ,  A61B6/00 300D ,  A61B6/00 300S ,  A61B6/00 300X ,  A61B6/03 320B ,  A61B6/03 320Y ,  A61B6/03 321Z ,  A61B6/03 350M ,  G01N23/04 ,  G06T1/00 290A
F-Term (51)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001HA08 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001JA02 ,  2G001JA06 ,  2G001KA01 ,  2G001SA02 ,  4C093AA08 ,  4C093AA11 ,  4C093AA22 ,  4C093BA20 ,  4C093CA28 ,  4C093EA02 ,  4C093EA14 ,  4C093EB12 ,  4C093EB13 ,  4C093EB17 ,  4C093EC16 ,  4C093EC22 ,  4C093EC26 ,  4C093EC28 ,  4C093EC41 ,  4C093FA15 ,  4C093FA22 ,  4C093FA46 ,  4C093FA55 ,  4C093FE04 ,  4C093FE22 ,  4C093FF42 ,  4C093FF46 ,  5B057AA08 ,  5B057BA02 ,  5B057BA03 ,  5B057BA17 ,  5B057BA21 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB08 ,  5B057CB13 ,  5B057CB16 ,  5B057CC02 ,  5B057CD14 ,  5B057CE03 ,  5B057CE06 ,  5B057CH11 ,  5B057CH14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 断層撮影装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-343391   Applicant：株式会社島津製作所
Cited by examiner (9)
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