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J-GLOBAL ID:200903086881803116
誘電体素子の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福島 祥人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997212190
Publication number (International publication number):1999054717
Application date: Aug. 06, 1997
Publication date: Feb. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 誘電体膜およびマスクの側壁への導電性材料の堆積による信頼性および歩留りの低下が防止された誘電体素子の製造方法を提供することである。【解決手段】 下部電極12、強誘電体膜13および上部電極14からなる強誘電体キャパシタを有する誘電体素子200を回転させながらマスク19を介して上部電極14の表面に対して斜め方向にイオンiを照射し、上部電極14および強誘電体膜13をエッチングによりパターニングする。
Claim (excerpt):
誘電体膜と導電層との積層構造上にマスクを形成する工程と、前記マスクを介して前記積層構造の表面に対して斜め方向にイオンを照射することにより前記積層構造を加工する工程とを備えたことを特徴とする誘電体素子の製造方法。
IPC (9):
H01L 27/10 451
, H01L 21/3065
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
, H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
FI (5):
H01L 27/10 451
, H01L 21/302 J
, H01L 27/04 C
, H01L 27/10 651
, H01L 29/78 371
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-309662
Applicant:富士通株式会社
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-316342
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平3-171723
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薄膜のエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-106928
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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