冷陰極およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤島洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164717
Publication number (International publication number)：1999016483
Application date： Jun. 20, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】エミッタが高密度で形成され、フィールドエミッション電流が大きい冷陰極およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコンよりなる基板1上に二酸化珪素よりなる補助膜2が形成されている。補助膜2には開口2aが設けられ、この開口2aの中にエミッタ3が形成されている。エミッタ3はシリコン細線部3aと先端の金属部3bとにより構成される。開口2aの周囲にはゲート電極4が形成されている。エミッタ3は、基板1の上に補助膜2を形成したのち、その上に金を蒸着し、シランガス雰囲気中で440°Cに加熱することにより、シリコン細線部3aを成長させて形成される。加熱温度を低温とすることにより、金とシリコンとの溶融合金滴の形成密度を大きく直径を小さくできるので、シリコン細線部3aの形成密度を大きく直径を小さくすることができる。

Claim (excerpt)：

電圧が印加されることにより間隔を開けて配置された陽極に向かってエミッタから電子を放出する冷陰極であって、前記エミッタが細線状であることを特徴とする冷陰極。

IPC (2)：

H01J 1/30 , H01J 9/02

FI (2)：

H01J 1/30 F , H01J 9/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-021830 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
パッキング密度の高い電子放出デバイスの構造及び製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-508713 Applicant：シリコン・ビデオ・コーポレイション
特開平4-118916

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