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J-GLOBAL ID:200903087459223715
多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びにそれらの製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001238423
Publication number (International publication number):2003051676
Application date: Aug. 06, 2001
Publication date: Feb. 21, 2003
Summary:
【要約】【課題】 微細な配線パターンを形成できて、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 一方の面を露出するように絶縁層105中に埋め込まれた導体回路104の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通し凸状の先端が突出した導体ポスト107、または導体ポストとそれを覆う接合用金属材料層108が形成されており、またさらには、導体ポストまたは接合用金属材料層の先端が、金属接合接着剤層109で覆われており、前記絶縁層が少なくとも層間接着剤層105aおよび基材層105bからなる、多層配線板製造用配線基板110〜113を用いて、多層配線板を製造する。
Claim (excerpt):
一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されており、該絶縁層が少なくとも層間接着剤層および基材層からなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。
IPC (2):
H05K 3/46
, H05K 3/42 640
FI (3):
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/42 640 B
F-Term (23):
5E317AA24
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317BB18
, 5E317CC25
, 5E317CC33
, 5E346AA43
, 5E346CC41
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE12
, 5E346FF04
, 5E346FF05
, 5E346FF06
, 5E346FF07
, 5E346FF08
, 5E346FF09
, 5E346FF10
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346HH07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
多層回路板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-068076
Applicant:ロジャース・コーポレイション
-
プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-198129
Applicant:旭化成工業株式会社
-
特開平2-164094
-
多数個取り多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-288924
Applicant:イビデン株式会社
-
多層回路基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-107866
Applicant:株式会社メイコー
-
多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-002195
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
-
多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-172191
Applicant:イビデン株式会社
-
多層配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-084118
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開平4-280443
-
フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-509333
Applicant:カーストン・ケネス・ジェイ
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