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J-GLOBAL ID：200903005071905028

多層配線板の製造方法

Inventor：
中祖 昭士

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斑目 健

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浦崎 直之

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清水 浩

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小川 信之

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小林 和仁

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有家 茂晴

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大塚 和久

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Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

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Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996084118
Publication number (International publication number)：1997275273
Application date： Apr. 05, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：
【要約】【課題】多層配線板の多層化積層と層間の電気的接続が同時に行なえる高密度化が可能な多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、(a)片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に到達する非貫通穴をあける工程。(b)非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程。(c)有機フイルムを引き剥がす工程。(d)内層回路を形成した配線基板の表面に(c)の工程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程。(e)エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形成する工程。(f)更に多層化する場合に(a)から(e)までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
導電性ペーストで層間接続を行う多層配線板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。(a)片面銅張積層板の絶縁層表面に絶縁性接着剤層とその絶縁性接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フイルムを設けた多層板用材料の有機フイルムの面側にレーザを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、銅箔に到達する非貫通穴をあける工程。(b)非貫通穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程。(c)有機フイルムを引き剥がす工程。(d)内層回路を形成した配線基板の表面に(c)の工程で得た材料の銅箔が外側になるように位置合わせして重ね、加圧加熱して一体化する工程。(e)エッチングにより外側の銅箔に導体パターンを形成する工程。(f)更に多層化する場合に(a)から(e)までの工程を繰り返して多層配線板を製造する工程。
FI (2)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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