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J-GLOBAL ID:200903087486645290

導電ペースト並びにそれを用いた配線基板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 清路
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001100052
Publication number (International publication number):2002298650
Application date: Mar. 30, 2001
Publication date: Oct. 11, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ガラスセラミック基板上に導電ペーストを用いて形成された導電層部表面にガラス成分が浮き出すことのない配線部形成用の導電ペースト並びにこれを用いた配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本導電ペーストは、平均粒子径0.3〜2μmの第1銀原料粉末0.5〜30質量%と、平均粒子径3〜5μmの第2銀原料粉末70〜99.5質量%と、を配合されてなり、該第1銀原料粉末及び該第2銀原料粉末の合計100質量部に対して、更に二酸化マンガンを0.2〜1質量部、酸化銅を0.2〜1質量部、二酸化珪素を0.3〜1質量部、モリブデン及びタングステンを3〜5.6質量部含有する。本配線基板は、ホウ珪酸鉛系ガラスを主成分とする基板と、上記導電ペーストを用いて形成された導電層部及びこの導電層部上に形成されたメッキ層部を備え、導電層部表面の凹部の最大口径が6μmである。
Claim (excerpt):
平均粒子径0.3〜2μmの第1銀原料粉末0.5〜30質量%と、平均粒子径3〜5μmの第2銀原料粉末70〜99.5質量%と、が配合されてなり、該第1銀原料粉末及び該第2銀原料粉末の合計100質量部に対して、更に二酸化マンガンを0.2〜1質量部、酸化銅を0.2〜1質量部、二酸化珪素を0.3〜1質量部、モリブデン及びタングステンを3〜5.6質量部含有することを特徴とする導電ペースト。
IPC (7):
H01B 1/22 ,  C09J 1/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/24
FI (7):
H01B 1/22 A ,  C09J 1/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 K ,  H05K 1/09 B ,  H05K 3/12 610 M ,  H05K 3/24 D
F-Term (56):
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351DD31 ,  4E351EE02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG13 ,  4E351GG14 ,  4E351GG15 ,  4J040AA011 ,  4J040AA012 ,  4J040HA061 ,  4J040HA132 ,  4J040HA302 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB08 ,  5E343BB12 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343EE01 ,  5E343EE02 ,  5E343EE13 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16 ,  5E343GG18 ,  5G301DA03 ,  5G301DA09 ,  5G301DA14 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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