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J-GLOBAL ID：200903095175118183

導電ペースト組成物およびそれを用いたセラミック配線基板

Inventor：
小寺 英司

About 小寺 英司

, 
谷森 健悟

About 谷森 健悟


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998115553
Publication number (International publication number)：1999307892
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：
【要約】【目的】 表層導体にハンダくわれ性、耐マイグレーション性に優れた銀/パラジウムを用いて同時焼成しても、層間接続用の銀ビア導体との接続部に断線の生じない、信頼性とコスト低減に優れたセラミック配線基板を提供すること。【構成】 銀およびパラジウムからなる導電成分と、モリブデンおよびタングステンの混合物からなるフィラー成分と、を必須成分とするセラミック配線基板用の導電ペーストにおいて、該フィラー成分を該導電成分100重量部に対して0.35〜5.5重量部含有し、且つ、該フィラー成分のタングステンに対するモリブデンの比が0.1〜1.7の範囲にあることを特徴とする導電ペースト組成物を同時焼成の表層導体に用いる。
Claim (excerpt)：
銀およびパラジウムからなる導電成分と、モリブデンおよびタングステンとからなるフィラー成分と、を必須成分とするセラミック配線基板用の導電ペーストであって、該フィラー成分を金属モリブデン換算および金属タングステン換算で、前記導電成分100重量部に対して0.35〜5.5重量部含有し、該フィラー成分において、金属換算でのタングステンに対するモリブデンの重量比が0.1〜1.7の範囲であることを特徴とする導電ペースト組成物。
IPC (2)：
H05K 1/09 ,  H01B 1/16
FI (2)：
H05K 1/09 A ,  H01B 1/16 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • セラミック配線基板およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-074550   Applicant：日本特殊陶業株式会社
  • 特公平5-074166
  • 特開昭64-081106
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