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J-GLOBAL ID：200903087773619216

プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
西山 東作

About 西山 東作


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 青山 葆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997335823
Publication number (International publication number)：1999177199
Application date： Dec. 05, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、電子機器等を構成するプリント配線板に関するもので、電気的な接続信頼性を大きく向上できるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント配線板のビア貫通孔を貫通孔加工する際に、貫通孔内壁部に樹脂層を設け、導電性ペーストをビア内部に確実に充填することにより多孔質基材を使用した場合でも信頼性の極めて高い良好なビアホールを得ることができビアホール断線不良、マイグレーションによる絶縁破壊不良等を防止できる。
Claim (excerpt)：
電極接続用のビアホールを備えたプリント配線板において、上記ビアホールが、樹脂含浸繊維シートよりなる絶縁用基材に形成したビアホール用の貫通孔と、該孔内面に被覆形成した樹脂層と、該樹脂層を介して該孔内側に充填硬化された導体と、から成ることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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