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J-GLOBAL ID：200903087839793271

レーザ加工装置

Inventor：
礒 圭二

About 礒 圭二


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998049528
Publication number (International publication number)：1999245071
Application date： Mar. 02, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 銅箔部と絶縁樹脂基板とを同一の工程で連続的に加工できるレーザ加工装置を提供し、直径50μm以下のビアホールを歩留まりよく形成できるようにする。【解決手段】 パルス発振型レーザ発振器11は、制御部21の制御により紫外レーザ光を発生する。紫外レーザ光は、光学系によりガルバノスキャナ12に導かれる。ガルバノスキャナは、制御部21の制御により紫外レーザ光を所定方向へ出射する。ガルバノスキャナからの紫外線レーザ光は、f-θレンズ13により、被加工物14へ垂直に入射し、被加工物を加工する。アッテネータ19は、アッテネータ層入部20に連結されており、アッテネータ層入部は、制御部からの指示に基づいてアッテネータを光路上に挿入したり取り除いたりする。アッテネータは、紫外レーザ光を減衰させ、被加工物の銅箔部の加工を阻止する。
Claim (excerpt)：
紫外領域のレーザ光を発生するパルス発振型レーザ発振器と、前記レーザ光を被加工面上で走査するためのガルバノスキャナ及びf-θレンズと、前記パルス発振型レーザ発振器から前記ガルバノスキャナまで前記レーザ光を導くための光学系と、前記レーザ光の前記被加工面におけるエネルギー密度を第1の所定値から第2の所定値へ変更するエネルギー密度変更手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00
FI (6)：
B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-082676   Applicant：住友重機械工業株式会社
  • レーザ刻印装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-099976   Applicant：富士通株式会社
  • 特開平4-327394
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Cited by examiner (7)
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-082676   Applicant：住友重機械工業株式会社
  • レーザ刻印装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-099976   Applicant：富士通株式会社
  • 特開平4-327394
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