回路基板、半導体装置及びこれらの製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000254375
Publication number (International publication number)：2002076190
Application date： Aug. 24, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】優れた電気特性と高い信頼性の回路基板及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁基板1と、絶縁基板1の周囲部を露出させるように絶縁基板1上に選択的に配置された導電膜21,22,23,24と、導電膜21,22,23,24の外周端部に接して、絶縁基板1の上面に配置された固体絶縁物11とからなる。固体絶縁物11は、1液性エポキシ樹脂を固化して形成する。1液性エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内少なくとも1種類のエポキシ樹脂に硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも1つ以上を加えた材料からなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、前記絶縁基板の周囲部を露出させるように前記絶縁基板上に選択的に配置された導電膜と、前記導電膜の外周端部に接して、前記絶縁基板の上面に配置された固体絶縁物とからなり、前記固体絶縁物は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内の少なくとも1種類のエポキシ樹脂に、硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも1つ以上を加えた材料からなる1液性エポキシ樹脂を硬化させた絶縁物であることを特徴とする回路基板。

IPC (4)：

H01L 23/14 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 1/03 610

FI (3)：

H05K 1/03 610 E , H01L 23/14 R , H01L 25/04 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-258618 Applicant：富士電機株式会社
プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-202691 Applicant：イビデン株式会社
フレキシブル印刷配線板、カバーレイフィルム及び接着剤組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-363901 Applicant：東亞合成株式会社, 東海ゴム工業株式会社, 住友電気工業株式会社

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