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J-GLOBAL ID：200903080050965952

プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
大富 清輝

About 大富 清輝


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998202691
Publication number (International publication number)：2000022317
Application date： Jul. 02, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ソルダーレジスト層の開口部のニッケルめっき層の形成を確実にし、かつ、実装時のアンダーフィルとの密着力を高めることができ、接続性、信頼性に優れたプリント配線板とその製造方法を提案する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70を形成した基板30に、酸素プラズマによって、開口71内の金属表面(粗化面162の表面)の有機残渣、および、ソルダーレジスト層70の表面の酸化膜層を除去する。このため、該粗化面162上にニッケルめっき層72を適切に析出させることができ、また、ソルダーレジスト層70の濡れ性が高まるため、アンダーフィル88との密着力を高めることができる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された半田パッドとなる導体上に、ソルダーレジスト層が形成され、該ソルダーレジスト層には、半田パッドとなる導体の少なくとも一部を露出させる開口が設けられてなるプリント基板において、ソルダーレジスト層の表面が、接触角度8°〜40°を有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
H05K 3/34 502 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 3/34 502 D ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 21/92 602 D
F-Term (22)：
5E314AA21 ,  5E314BB01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF17 ,  5E314GG11 ,  5E319AA08 ,  5E319AA09 ,  5E319AC15 ,  5E319BB04 ,  5E319CD02 ,  5E319GG03 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346CC52 ,  5E346DD22 ,  5E346DD46 ,  5E346EE19 ,  5E346FF13 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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