パッケージ成形体及び半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：小野由己男 , 堀川かおり
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004207950
Publication number (International publication number)：2005136378
Application date： Jul. 15, 2004
Publication date： May. 26, 2005
Summary：

【課題】発光ダイオードの光出力の低下を招くことなく、パッケージ成形体の耐光性、耐熱黄変性を向上させることができるパッケージ成形体及び半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子15を載置するための底部とコノ底部を囲う側部とを備えるパッケージ成形体10であって、底部における半導体素子15の載置領域の外縁から離れた位置に壁部を有し、この壁部の外側における底部と側部とが、コーティング部材17によって被覆されているパッケージ成形体10及びこのパッケージ成形体10と、パッケージ成形体10の載置領域に載置された半導体素子15とからなる半導体装置18であって、半導体素子15とコーティング部材17とが離間されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体素子を載置するための底部と該底部を囲う側部とを備えるパッケージ成形体であって、前記底部における前記半導体素子の載置領域の外縁から離れた位置に壁部を有し、該壁部の外側における底部と側部とが、コーティング部材によって被覆されていることを特徴とするパッケージ成形体。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (7)：

5F041AA44 , 5F041CA12 , 5F041CA40 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA36 , 5F041DA74

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-324690 Applicant：松下電子工業株式会社
発光ダイオード及び製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-353629 Applicant：日亜化学工業株式会社

Cited by examiner (2)

発光ダイオードとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-317237 Applicant：株式会社シチズン電子
特許第3423304号

Return to Previous Page