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J-GLOBAL ID：200903088344547246

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Inventor：
宮本 和徳

About 宮本 和徳

, 
小林 丈司

About 小林 丈司


Applicant, Patent owner：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

About リコーマイクロエレクトロニクス株式会社


Agent (1)： 黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000309385
Publication number (International publication number)：2002113587
Application date： Oct. 10, 2000
Publication date： Apr. 16, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 簡易な方法で加工部位のクラックやドロス付着を防止すること。【解決手段】 ワークWにレーザ光Lを照射してレーザ加工するにあたって、レーザ光Lを走査し、もしくは、ワークWを移動させて、同一箇所に少なくとも二回以上レーザ光Lを照射し、加工部位を螺旋状に徐々に深く加工していくことにより、同一箇所を一回で加工する場合に比べ、同一箇所への一回当たりのレーザ照射時間を短くする。これにより、加工部位の温度上昇を抑えて熱膨張を低減し、該加工部位に掛かるストレスを小さくする。
Claim (excerpt)：
レーザ光が照射される被加工表面を有する加工対象物を準備する工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、レーザ加工する工程とを含むレーザ加工方法において、上記レーザ光を走査し、もしくは、上記加工対象物を移動させ、同一箇所に少なくとも二回以上、該レーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 108 ,  H01S 3/00
FI (7)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 D ,  G02B 26/10 108 ,  H01S 3/00 B
F-Term (14)：
2H045AF12 ,  2H045BA14 ,  4E068AF01 ,  4E068CB05 ,  4E068CD06 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  5F072AB02 ,  5F072MM20 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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