表面処理方法および表面処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井上一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996359012
Publication number (International publication number)：1997237773
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】大気圧近傍の圧力下でガス放電を発生させて表面処理を行う表面処理装置において、ガスを用いて被処理体の表面処理をドライ方式にて実施しながらも、所定の処理効果を達成できる表面処理方法およびその装置を提供する。【解決手段】プラズマ発生器10は、酸素を含むガスがガス導入口10aを介して供給され、大気圧またはその近傍の圧力下にて、プラズマを誘起してオゾンを発生させる。このオゾンは、第1ガス供給管12を介して液体混合器20に導入され、容器22内の純水24と接触され、オゾンに水蒸気が混合される。水蒸気と混合されたオゾンを、第2ガス供給管14を介して被処理体1の表面1aに接触させて、被処理体1を表面処理する。

Claim (excerpt)：

少なくとも1種の反応性ガスおよび水蒸気を含む処理ガスと被処理体とを接触させて、被処理体の表面処理を行うことを特徴とする表面処理方法。

IPC (6)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , C08J 7/00 , C08J 7/06 , G03F 7/16 , H01L 21/027

FI (6)：

H01L 21/304 341 D , H01L 21/304 341 V , C08J 7/00 A , C08J 7/06 Z , G03F 7/16 , H01L 21/30 563

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-079324
有機物除去方法及びその方法を使用するための装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-290259 Applicant：株式会社日立製作所
基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-315068 Applicant：クロリンエンジニアズ株式会社

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