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J-GLOBAL ID:200903088715193230
ケイ素化ルテニウム拡散バリアー層及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000568108
Publication number (International publication number):2002524847
Application date: Aug. 10, 1999
Publication date: Aug. 06, 2002
Summary:
【要約】表面(12)を有する基材アセンブリ(11)を提供することを含む、集積回路製造で使用する方法。表面(12)の少なくとも一部の上に、拡散バリアー層(13)を作る。この拡散バリアー層(13)は、RuSix(xは約0.01〜約10)でできている。このバリアー層は、化学気相堆積によるRuSixの堆積によって作ること、又はケイ素含有領域に関してルテニウム層を作り、焼きなまし処理を行って、このルテニウム層及びケイ素含有領域からRuSix層を作ることによって得ることができる。キャパシター電極、相互接続、又は他の構造体を、そのような拡散バリアー層で作ることができる。
Claim (excerpt):
表面を有する基材アセンブリを提供し、 前記表面の少なくとも一部の上に、RuSix(xは約0.01〜約10)でできている拡散バリアー層を形成する、ことを含む、集積回路の製造で使用する方法。
IPC (8):
H01L 21/28 301
, H01L 21/3205
, H01L 21/768
, H01L 21/8242
, H01L 21/8244
, H01L 27/105
, H01L 27/108
, H01L 27/11
FI (8):
H01L 21/28 301 S
, H01L 21/88 Q
, H01L 21/90 C
, H01L 27/10 381
, H01L 27/10 621 C
, H01L 27/10 621 Z
, H01L 27/10 444 B
, H01L 27/10 651
F-Term (61):
4M104AA01
, 4M104BB19
, 4M104CC01
, 4M104DD07
, 4M104DD37
, 4M104DD43
, 4M104DD45
, 4M104DD78
, 4M104DD79
, 4M104EE08
, 4M104EE09
, 4M104FF13
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG16
, 4M104GG19
, 4M104HH05
, 5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH20
, 5F033HH21
, 5F033HH25
, 5F033HH32
, 5F033HH33
, 5F033HH34
, 5F033MM05
, 5F033MM08
, 5F033MM13
, 5F033PP02
, 5F033PP03
, 5F033PP04
, 5F033PP06
, 5F033PP09
, 5F033PP12
, 5F033PP15
, 5F033QQ08
, 5F033QQ48
, 5F033QQ73
, 5F033RR03
, 5F033VV10
, 5F033VV16
, 5F033WW00
, 5F033WW02
, 5F033WW03
, 5F033XX28
, 5F083AD31
, 5F083GA25
, 5F083JA35
, 5F083JA36
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA43
, 5F083MA03
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083MA20
, 5F083PR21
, 5F083PR33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
特開平3-257857
-
特開平3-087055
-
電界効果型トランジスタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-009579
Applicant:シャープ株式会社
-
集積回路コンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-021283
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド, 株式会社日立製作所
-
半導体装置の配線構造およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-030432
Applicant:日本電信電話株式会社
-
高誘電定数材料と接着層を用いた半導体構造とこれを形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-143171
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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