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J-GLOBAL ID:200903088715193230

ケイ素化ルテニウム拡散バリアー層及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000568108
Publication number (International publication number):2002524847
Application date: Aug. 10, 1999
Publication date: Aug. 06, 2002
Summary:
【要約】表面(12)を有する基材アセンブリ(11)を提供することを含む、集積回路製造で使用する方法。表面(12)の少なくとも一部の上に、拡散バリアー層(13)を作る。この拡散バリアー層(13)は、RuSix(xは約0.01〜約10)でできている。このバリアー層は、化学気相堆積によるRuSixの堆積によって作ること、又はケイ素含有領域に関してルテニウム層を作り、焼きなまし処理を行って、このルテニウム層及びケイ素含有領域からRuSix層を作ることによって得ることができる。キャパシター電極、相互接続、又は他の構造体を、そのような拡散バリアー層で作ることができる。
Claim (excerpt):
表面を有する基材アセンブリを提供し、 前記表面の少なくとも一部の上に、RuSix(xは約0.01〜約10)でできている拡散バリアー層を形成する、ことを含む、集積回路の製造で使用する方法。
IPC (8):
H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/8244 ,  H01L 27/105 ,  H01L 27/108 ,  H01L 27/11
FI (8):
H01L 21/28 301 S ,  H01L 21/88 Q ,  H01L 21/90 C ,  H01L 27/10 381 ,  H01L 27/10 621 C ,  H01L 27/10 621 Z ,  H01L 27/10 444 B ,  H01L 27/10 651
F-Term (61):
4M104AA01 ,  4M104BB19 ,  4M104CC01 ,  4M104DD07 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD45 ,  4M104DD78 ,  4M104DD79 ,  4M104EE08 ,  4M104EE09 ,  4M104FF13 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG16 ,  4M104GG19 ,  4M104HH05 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH20 ,  5F033HH21 ,  5F033HH25 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033PP02 ,  5F033PP03 ,  5F033PP04 ,  5F033PP06 ,  5F033PP09 ,  5F033PP12 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR03 ,  5F033VV10 ,  5F033VV16 ,  5F033WW00 ,  5F033WW02 ,  5F033WW03 ,  5F033XX28 ,  5F083AD31 ,  5F083GA25 ,  5F083JA35 ,  5F083JA36 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083JA43 ,  5F083MA03 ,  5F083MA06 ,  5F083MA17 ,  5F083MA20 ,  5F083PR21 ,  5F083PR33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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