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J-GLOBAL ID：200903088748633952

半導体装置およびその製造方法

Inventor：
井上 敦央

About 井上 敦央

, 
早坂 淳

About 早坂 淳

, 
森 重恭

About 森 重恭

, 
小西 貴雄

About 小西 貴雄


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001390353
Publication number (International publication number)：2003195973
Application date： Dec. 21, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 携帯時には小さく畳むことができ、使用時には大きく広げることができる使い勝手のよい半導体装置を提供すること。【解決手段】 データを記録する記録素子と、データの処理を行う演算素子と、データをやり取りする通信素子と、エネルギーを貯蔵または発生するエネルギー素子と、外部の情報を検出し蓄積或いは通信可能なデータに変換するセンサ素子と、データを表示する表示素子とを含む素子類の内の少なくとも1つの素子を備え、備えた素子の少なくとも1つが可撓性材料で構成した折り曲げ部を有し、それによって折り畳み可能である。
Claim (excerpt)：
データを記録する記録素子と、データの処理を行う演算素子と、データをやり取りする通信素子と、エネルギーを貯蔵または発生するエネルギー素子と、外部の情報を検出し蓄積或いは通信可能なデータに変換するセンサ素子と、データを表示する表示素子とを含む素子類の内の少なくとも1つの素子を備え、備えた素子の少なくとも1つが可撓性材料で構成した折り曲げ部を有し、それによって折り畳み可能であることを特徴とする半導体装置。
IPC (9)：
G06F 1/16 ,  G06F 15/02 301 ,  G06F 15/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G09F 9/40 301 ,  H01L 21/288 ,  H01L 29/786 ,  H01L 51/00
FI (9)：
G06F 15/02 301 D ,  G06F 15/02 301 E ,  G09F 9/40 301 ,  H01L 21/288 Z ,  G06F 1/00 312 G ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 29/28 ,  H01L 29/78 618 B
F-Term (38)：
4M104AA10 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104EE03 ,  4M104EE18 ,  4M104GG09 ,  5B019BA10 ,  5B019BC06 ,  5B019BC08 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BA07 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23 ,  5C094AA15 ,  5C094AA60 ,  5C094DA06 ,  5C094DA08 ,  5C094HA10 ,  5F110AA30 ,  5F110BB01 ,  5F110CC05 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110EE01 ,  5F110EE41 ,  5F110FF01 ,  5F110FF21 ,  5F110GG05 ,  5F110GG24 ,  5F110GG41 ,  5F110HK01 ,  5F110HK31 ,  5F110NN72
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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