MMIC増幅器

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田澤博昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000169500
Publication number (International publication number)：2001345606
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来のMMICは、素子部以外の周辺回路に係る誘電体基板の基板厚を厚く形成していたので、同一インピーダンスを実現する線路の導体幅が太くなって、周辺回路が半導体基板を広く占有するという課題があった。【解決手段】 MMIC増幅器において、誘電体基板6と、誘電体基板6上に形成された増幅器2と、誘電体基板6上に形成された入力整合回路4および出力整合回路5から成る整合回路と、整合回路の全体領域または部分領域下部の誘電体基板6の一部を除去して形成された凹部7と、誘電体基板6の裏側に形成された接地導体8とを備える。

Claim (excerpt)：

誘電体基板と、該誘電体基板上に形成された増幅器と、前記誘電体基板上に形成された入力整合回路および出力整合回路から成る整合回路と、該整合回路の全体領域または部分領域下部の前記誘電体基板の基板厚を薄くするように前記整合回路の全体領域または部分領域下部の前記誘電体基板の一部を除去して形成された1または複数の凹部と、少なくとも前記凹部が形成された以外の領域において前記誘電体基板の裏側に設けられる接地導体とを備えることを特徴とするMMIC増幅器。

IPC (3)：

H01P 5/02 603 , H01P 5/08 , H03F 3/60

FI (3)：

H01P 5/02 603 C , H01P 5/08 L , H03F 3/60

F-Term (17)：

5J067AA01 , 5J067AA04 , 5J067CA00 , 5J067CA92 , 5J067FA16 , 5J067HA09 , 5J067HA29 , 5J067HA33 , 5J067KA29 , 5J067KA66 , 5J067KA68 , 5J067KS11 , 5J067LS12 , 5J067QA04 , 5J067QS02 , 5J067QS04 , 5J067TA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

高周波多層回路基板調整法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-184466 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-135801
マイクロ波共振回路及びマイクロ波発振器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-289625 Applicant：日本電気株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

「通信用マイクロ波回路」, 1981, pp.50-52
「通信用マイクロ波回路」, 19850615, pp.50-52

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