半導体パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995183178
Publication number (International publication number)：1997008171
Application date： Jun. 15, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】小型・薄型・多ピンで信頼性の高いPLCCを容易に製造して、安価にチップサイズの半導体パッケージを提供する。【構成】半導体チップ内側に配された接続端子とボンディングするための貫通する窓穴を設けて、ボンディング端子面の裏面に半導体チップを搭載することを特徴とし、また、多列または多段のボンディング端子を有することも可能であることを特徴とするPLCC。

Claim (excerpt)：

内側に接続端子の有る半導体チップをボンディング端子面の裏面に搭載し、パッケージのボンディング端子をボンディングするための貫通した窓穴を設けて、該窓穴を通してボンディングすることを特徴としたPLCC半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フィルムキャリアリード及びそれを用いたLSI構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-105015 Applicant：日本電気株式会社
特開平2-295159
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-025166 Applicant：株式会社東芝

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