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J-GLOBAL ID：200903049499642665

半導体装置とその製造方法

Inventor：
山口 忠士

About 山口 忠士


Applicant, Patent owner：
沖電気工業株式会社

About 沖電気工業株式会社


Agent (1)： 柿本 恭成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995106359
Publication number (International publication number)：1996306817
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 薄型の半導体装置の加工を容易にすると共にコストを低減する。【構成】 P.W.B(プリント配線板)10の表面には、半導体装置の配線パターン11が形成され、P.W.B10の中央と端部には貫通孔12と樹脂流通用貫通孔が形成されている。貫通孔12は搭載される半導体素子20のパッドを該P.W.B10の表面から見たときに露出させるものである。半導体素子20はP.W.B10の裏面に、パッドが露出するように固着され、そのパッドは、貫通孔12を通るワイヤーで配線パターン11に接続される。半導体素子20が搭載された後、樹脂封止が行われ、樹脂流通用貫通孔を流れる樹脂30によって、半導体素子20の両面が封止される。
Claim (excerpt)：
コンタクト用の端子を有する半導体素子を搭載したパッケージ構造からなる表面実装型の半導体装置において、表面に配線パターンが形成されかつ貫通孔を有したプリント配線板と、前記貫通孔の位置に前記端子がくるように前記プリント配線板の裏面に配置された前記半導体素子と、前記端子と前記配線パターンの延在部とを接続する導電材と、前記配線パターン延在部と前記貫通孔と前記導電材と前記半導体素子とを封止する封止材料とを、備えたことを特徴とする半導体装置。
FI (2)：
H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
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Cited by examiner (3)
  • 半導体装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-126405   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平2-295159
  • 特開平3-276737

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