ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置。

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008094632
Publication number (International publication number)：2009175651
Application date： Apr. 01, 2008
Publication date： Aug. 06, 2009
Summary：

【課題】温湿度処理後の基板密着性に優れるポジ型感光性樹脂組成物が提供することを課題とする。【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)、感光性ジアゾナフトキノン化合物(B)、一般式(1)で示されるケイ素化合物(C-1)を含んでいるポジ型感光性樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。【化1】(一般式(1)中、R1、R2は炭素数1〜10のアルキル基、R3は有機基、R4は炭素数1〜10のアルキレン基である。iは0〜2の整数である。)【選択図】なし

Claim (excerpt)：

アルカリ可溶性樹脂(A)と、感光性ジアゾキノン化合物(B)と、一般式(1)で示されるケイ素化合物(C-1)と、を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。

IPC (4)：

G03F 7/075 , G03F 7/023 , C08G 69/42 , H01L 21/027

FI (4)：

G03F7/075 501 , G03F7/023 , C08G69/42 , H01L21/30 502R

F-Term (32)：

2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AD03 , 2H025BE01 , 2H025CB24 , 2H025CC06 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 4J001DA01 , 4J001DB01 , 4J001DC08 , 4J001DC14 , 4J001EB34 , 4J001EB57 , 4J001EB58 , 4J001EB60 , 4J001EC54 , 4J001EC66 , 4J001EC67 , 4J001EC68 , 4J001EC70 , 4J001FA01 , 4J001FB03 , 4J001FC03 , 4J001GA13 , 4J001GB02 , 4J001JA07 , 4J001JB34

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特開昭56-27140号公報

Cited by examiner (3)

ポジ型感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-335174 Applicant：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-220419 Applicant：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-117391 Applicant：住友ベークライト株式会社

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